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English10-12
2018
先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日将于2018年11月9日在无锡铂尔曼举行。活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，华进半导体封装先导技术研发...
09-28
2018
为了同业界共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，华进定于每年10月--11月份举行“华进开放日”活动，曾邀请到中国工程院院士...
09-25
2018
——FOPLP联合体二期启动会及知识产权体系认证第二次监督审核会同期举行 2018年9月21日，第十五期华进论坛、FOPLP联合体二期项目启动会及知识产权体系认...
09-10
2018
为推动我国先进封装技术水平，促进与业界的合作与交流，华进半导体于2013年2月28日创办华进论坛。华进论坛每年不定期举办，主要邀请国内外知名学者、半导体制造/封...
09-07
2018
赞誉为“推进科研成果转移转化能力非凡的半导体封装技术新势力” 9月7日，在无锡市委、市政府隆重召开的全市科技创新与人才大会上，华进半导体团队被授予“无锡市十大杰...
08-31
2018
经过一年多的精心筹备，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司检测中心(下文简称“华进检测中心”)于2018年8月13日通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS:...
08-29
2018
2018年8月29日，国务院第十督查组创新驱动专题组一行3人在市政府副秘书长周浩明、新吴区副区长胡逸陪同下到华进公司考察。 公司副总经理秦舒在接待大厅向国务院第...
08-24
2018
八月的上海分外美丽，滴水湖畔学术的火花竞相迸发。2018年8月8日-11日，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办的国际著名电子封装技术会议---第十九届...
07-31
2018
市场青睐低成本高性能产品，封装解决方案不断面临挑战与创新。扇出型封装技术始于2006年，经过十年沉淀，于2016年迎来了爆发式增长。目前，扇出型封装主要集中在晶...
07-26
2018
2018年8月8日至11日，华进半导体将协助中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE- EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（C...
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