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02-07

2023

近日,华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK(Advanced Packaging Design Kit)。该APDK...

01-17

2023

2023新年伊始,为进一步提高供应商服务理念和品质,为后续深入合作提供坚实基础,华进公司综合各供应商2022年度在成本贡献、质量管控、服务配合等多维度的表现,在...

11-29

2022

2022年11月25日,无锡市科学技术局公示了2022年度无锡市雏鹰企业、瞪羚企业、准独角兽企业评价遴选结果,华进半导体成功入选无锡市准独角兽企业。 准独角兽企...

11-25

2022

2022年11月17 日,在2022 世界集成电路大会开幕式上,中国半导体行业协会发布“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果,华进半导体“硅基光电晶元端面...

11-19

2022

2022年11月18日,在无锡太湖饭店召开的无锡国家高新区高质量发展大会上,华进半导体获“无锡高新区科技贡献30强”荣誉。华进公司总经理孙鹏博士上台领奖。 华进...

11-04

2022

11月1日至3日,省长许昆林在无锡、常州专题调研推动战略性新兴产业融合集群发展。他强调,要全面学习把握落实党的二十大精神,完整、准确、全面贯彻新发展理念,坚持把...

10-28

2022

2022年10月27日,由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等承办的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡太湖国际博览中心举行,此次论坛以“攻...

10-17

2022

2022年10月12日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称华进半导体)与江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称芯德科技)签订战略合作协议,华进半导体...

10-14

2022

2022年10月11日,江苏省委研究室副主任叶绍芳一行,在无锡市委副秘书长黄维恭陪同下到华进公司调研。公司总经理孙鹏热情接待。 叶绍芳一行听取了华进公司股本结构...

09-22

2022

2022年9月16日,集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。华进开放日活动旨在为业界同仁提供了一个分享行业观点和...