新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

05-05

2019

人才动力，让瞪羚企业跃更高　　杰出创新创业团队成专利“大户”

691件发明专利申请，322件发明专利授权；企业成立7年，近5年的销售额呈两位数增长……说起公司这几年的发展，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监孙鹏...

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04-28

2019

华进&Yole先进封装及系统集成研讨会成功举办

2019年4月22日-4月23日，第五届先进封装及系统集成研讨会在上海证大美爵酒店成功举办。本次研讨会由华进和Yole共同主办，由BESI、SPTS、ULVAC...

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04-19

2019

【邀请函】华进&Yole先进封装及系统集成研讨会

活动背景在半导体发展的后摩尔时代，先进封装已经进入最成功的时代。今天的市场由英特尔和三星等知名IDM、全球四大OSAT和台积电共同主宰，他们的收入占全球先进封...

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04-09

2019

先进封装：半导体变革的游戏规则颠覆者

先进封装与系统集成技术研讨会 – 4月22至23日 – 中国上海对更佳集成的需求、摩尔定律的终结，此外再加上大趋势、交通运输、5G、消费应用、存储器和计算型A...

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03-29

2019

早鸟倒计时！别错过一年一度最专业的先进封装及系统研讨会

过去几年，半导体行业风起云涌。一方面，在大趋势驱动的新时代，行业技术及应用正经历前所未有的转变；另一方面，经历并购大潮后，全球产业面临超级周期，中美科技摩擦频发...

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03-27

2019

2.5D/3D TSV和晶圆级堆叠技术和市场报告（2019年版）

（2019年2月2日发布）（图文译自Yole Développement）简介：2.5D异质和3D晶圆级堆叠正重塑封装产业。华进拥有成熟先进的TSV技术，欢迎咨...

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03-20

2019

无锡市人大教科文卫工委领导到华进调研

2019年3月19日,无锡市人大教科文卫工委主任施展和市人大代表、市科技局有关领导以及新吴区人大代表等到华进半导体调研。华进半导体作为江苏省产业技术研究院所属...

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03-19

2019

开辟半导体先进封装业发展新境界

——访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强 2018年，“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获北京市科学技术奖二等奖；2017年，“大板集...

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03-13

2019

徐州集成电路再添新军——中科智芯半导体封测项目将试生产

江苏徐州经开区中科智芯半导体封测项目近日正紧锣密鼓地推进，一期项目已经全面转入内部装修阶段，今年5月厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备测试和试生产。据悉...

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03-13

2019

华进大板扇出二期联合体第一次项目会议顺利召开

春暖花开，万物复苏。2019年3月8日，华进半导体大板扇出二期联合体正式开启，第一次项目会议在华进无锡总部顺利召开。此次会议参会单位共计24家，包括大板扇出相关...

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