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01-14
2019
2018年汽车电子封装技术和市场趋势
发布时间:2018年11月简介: 汽车领域的先进封装让封测企业受益良多。2017年汽车电子封装总收益在37亿美元左右,2023年将达到70亿美元左右,包括LED...
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01-04
2019
台积电打造WLSI平台,积极布局先进封装
台积电打造WLSI平台,积极布局先进封装原创: 赵元闯 芯思想 今天
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01-03
2019
国家科学技术进步奖提名公示
根据国家科学技术奖励办公室的相关规定,经审核,中国科学院同意提名“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目申报国家科技进步奖二等奖。现将项目名称、提名单位意...
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12-24
2018
官宣:华进&Yole研讨会定期2019年4月22日-23日,坐标上海浦东
第五届华进&Yole先进封装和系统集成研讨会将于2019年4月在上海浦东举行,会期1.5天,邀约全球领先的企业高管及专家,全方面分享先进封装产业变革及未...
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12-17
2018
2018年先进封装产业现状
报告发布时间:2018年9月简介: 在摩尔定律放缓的时代,先进封装已然成为半导体未来发展的救星。此份报告探索了先进封装领域,概述了年度最新市场和技术发展状况,分...
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11-28
2018
华进半导体联合组织社会公益活动
2018年11月24日,华进半导体联合江苏省半导体行业协会、江南大学物联网学院青年志愿者协会组织江南颐养院慰问活动,给老年朋友送上真挚的问候和丰富的礼物与节目。...
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11-19
2018
华进党支部组织徐州红色之旅党日活动
为深入贯彻党的十九大精神,切实加强爱国主义教育,增强党员的党性意识、事业心与责任感,华进半导体党支部于2018年11月16日至17日组织党员和业务骨干代表赴徐州...
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11-12
2018
先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日圆满落下帷幕
2018年11月9日,先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日在无锡铂尔曼成功举行。本次活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,华进半导体封装先导技...
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10-26
2018
中芯国际独董蒋尚义:中国大陆追赶半导体,关键在封装
文章转自:今日半导体台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义昨(22)日出席研讨会发表全球半导体现况,并指出大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改...
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10-25
2018
11月9日先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快
先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日将于2018年11月9日在无锡铂尔曼举行。活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,华进半导体封装先导技术研发...
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