新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

03-11

2019

2019年华进&Yole先进封装及系统集成研讨会开始报名啦！

1.5天- 5大主题 - 20+ 启发灵感的报告 2019年4月22日-23日，由华进和Yole共同举办的先进封装及系统集成专题研讨会将于上海浦东证大美爵酒店举...

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02-25

2019

“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获IC创新奖

2019年2月23日，第二届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）在北京颁发，华进半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获“技术创新奖”。...

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02-21

2019

扇出封装技术和市场趋势（2019年版）

发布时间:2019年1月（图文译自Yole Développement）简介：扇出封装的主要优势在于可实现更薄更灵活的多芯片集成。扇出方案可以在基板上实现精细L...

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02-20

2019

华进可靠性与失效分析检测中心新增热点检测服务

检测千万条结论第一条分析不靠谱客户两行泪近日，华进可靠性与失效分析检测中心向新加坡国立大学附属SEMICAPS 公司购买了一套Semicaps-SOM1...

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02-20

2019

先进封装：创新之心

先进封装与系统集成技术研讨会 – 4月22至23日中国上海半导体产业2017年表现不俗，有数字为证：增长率超过21.6%，达到4120亿美元左右。毫无疑问，该...

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02-18

2019

无锡市黄钦市长一行莅临华进走访调研

2019年2月15日，冒着寒冷的春雨，无锡市人民政府市长黄钦和市政府有关部门负责人在新吴区有关部门领导陪同下，专程至华进半导体公司走访调研，与公司技术骨干代表一...

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02-12

2019

2018年美国八家半导体公司研发费用过10亿美元，合计314亿美元

2018年美国八家半导体公司研发费用过10亿美元，合计314亿美元原创：赵元闯芯思想

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01-30

2019

【招募】啥是佩奇？2019华进&Yole先进封装及系统集成研讨会为你配齐！

2019华进&Yole先进封装及系统集成研讨会为您提供先进封装前沿技术、行业领袖智慧与视野、权威市场报告、丰富人脉资源、量身定制的赞助方案。过去几年，...

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01-22

2019

名家专栏 | 莫大康：影响2019中国半导体业增长的三个关键因素

名家专栏 | 莫大康：影响2019中国半导体业增长的三个关键因素莫大康半导体行业观察

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01-22

2019

扇出型封装技术及市场趋势预测

扇出型封装技术及市场趋势预测麦姆斯咨询殷飞半导体行业观察

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