新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

07-11

2019

先进封装产业现状（2019年版）

（图文译自Yole Développement）简介：尽管半导体行业增速放缓，但先进封装产业2018年至2024年期间的年复合增长率仍高达8%，令人印象深刻...

了解更多

07-08

2019

先进基板技术与市场现状（2019年版）

（图文译自Yole Développement）简介：先进基板产业紧跟先进封装趋势。小型化、更高集成度以及更高性能正成为产业主流。倒装芯片(FC)、嵌入式芯...

了解更多

06-24

2019

华进成功举办第16期华进论坛

2019年6月21日，第十六期华进论坛（可靠性及失效分析专场）圆满完成。失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节，其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹...

了解更多

06-20

2019

手机应用的先进射频系统级封装(2019版)

（图文译自Yole Développement） 2019年标志着5G移动应用的开端 5G时代已经来临，各主要智能手机的OEM厂商于近期推出支持5G蜂窝和连接的...

了解更多

06-20

2019

砥砺奋进七十年不忘初心再出发华进半导体牵头举办党建联盟七一主题党课

“新时代是干出来的”“不忘初心再出发” ……2019年6月19日下午，无锡中国物联网国际创新园三楼会议室，传来无锡市委宣传部副部长商波涛铿锵豪迈的声音，引发听众...

了解更多

06-05

2019

第十六期华进论坛邀请函

为推动我国先进封装技术水平，促进与业界的合作与交流，华进半导体于2013年2月28日创办华进论坛。华进论坛每年不定期举办，主要邀请国内外知名学者、半导体制造/封...

了解更多

06-05

2019

于燮康：我国集成电路产业突围已在路上

随着中美贸易摩擦的升级，无论是从市场接受程度还是从未来的发展来说，都将对我国集成电路产业的发展带来或多或少的负面影响。要知道，核心技术受制于人是我国集成电路产业...

了解更多

06-05

2019

《群众》专访省产研院党委书记胡义东：为创新发展提供核心技术支撑

2014年12月，习近平总书记视察江苏省产业技术研究院，提出科技创新工作的“四个对接”：强化科技同经济对接、创新成果同产业对接、创新项目同现实生产力对接、研发人...

了解更多

06-03

2019

华进半导体为员工子女送上节日祝福

孟夏之日，万物并秀。在这美好的季节，我们迎来祖国花朵的节日——“六一儿童节”。华进半导体公司为了感谢员工为公司发展所付出的不懈努力，增强大家的凝聚力，增进员工亲...

了解更多

05-31

2019

华进半导体大放光彩微纳园趣味运动会

2019年5月25日，华进半导体“华进梦之队”参加了无锡市新吴区中国传感网国际创新园(微纳园)工会联合会在无锡科技职业学院举办的“在一起，携手创辉煌”2019年...

了解更多