岗位职责：

1、负责开拓目标市场及潜在客户。

2、负责商务谈判、报价、合同拟定等商务活动。

3、负责跟踪并执行销售合同。

4、负责客户关系管理及维护。

5、负责协助市场调研。

任职资格：

1、本科，市场营销、工商管理、电子信息工程相关专业；

2、较强的沟通表达能力，心态积极，有进取心，抗压力强，能接受出差。

岗位职责：

1、负责与客户沟通，明确了解客户对产品的封装需求，并将需求反馈给内部；

2、依据客户需求，编制项目开发节点计划，主导产品开发阶段的技术问题的解决，包括不限于产品风险评估、封装工艺流程制定、治具开发、材料选型、安排图纸制作及评审、项目启动安排及追踪等；

3、主导推进项目进展，提供项目工程验证、可靠性验证、产品品质控制等方案；

4、负责组织产品量产导入阶段的会议，拟定项目量产封装良率标准，提供工程验证阶段产品信息；

5、负责新产品试生产计划的安排，包括各项目的提前确认、过程控制和最终工艺流程确认，并推动相关部门严格执行，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；

6、负责厂内各部门协调沟通，主导异常沟通会议，确保项目的有效执行，满足客户产品交付需求；

7、负责项目资料整理并阶段性审核存档；

8、领导交办的其他事宜。

任职资格：

1、硕士，集成电路、材料相关专业；

2、具备良好的沟通能力、问题解决能力、数据分析能力、团队协作能力，会实验设计DOE，责任心强，掌握JMP优先。

【岗位职责】

1、负责硅光集成芯片的架构设计与仿真建模，完成波导、耦合器及调制器等核心器件的光学性能优化；

2、主导光电协同设计流程，利用专业工具进行版图绘制、寄生参数提取及多物理场联合仿真验证；

3、配合工艺部门开展流片工作，负责测试方案制定、晶圆级光电测试及失效分析，推动设计迭代改进；

4、撰写详细的技术规格书与项目文档，参与跨部门技术评审，协助解决芯片制造与封装过程中的关键问题。

【任职要求】

1、硕士，光学、微电子、封装相关专业；

2、熟练掌握Lumerical FDTD、COMSOL、Cadence等至少一种主流光子/集成电路设计仿真软件；

3、熟悉硅基光子制造工艺（如SOI平台），了解光刻、刻蚀及薄膜沉积等核心工艺流程者优先；

4、具备良好的英文文献阅读能力与逻辑思维能力，对前沿光电子领域有强烈探索欲，抗压能力强。

岗位职责：

1、主导光电共封产品集成解决方案的设计、优化与验证；

2、参与光电共封相关新工艺、新材料的开发与导入，推动技术路径的规划与实施；

3、负责解决产品在研发及量产过程中的工艺异常与性能问题；

4、负责支持客户技术需求对接，提供工艺方案建议并协助产品实现；

5、跟踪光电共封装技术发展趋势，推动技术创新与效率提升。

任职资格：

1、博士，集成电路、光学相关专业；

2、课题方向与以下任一相关：

1）高速交换Chiplet与硅光引擎共封装方案、信号完整性、热耦合协同设计；

2）CPO封装电磁-热-光多物理场耦合仿真，高速光电协同仿真模型；

3）光电Chiplet，光芯片异构拼接、2.5D/3D光电集成封装方案；

4）硅光芯片高速光电封装，光纤-硅光芯片耦合封装、端面耦合、光栅耦合封装工艺、耦合损耗与容差优化；

5）高速片上/板间光互连系统，光电协同系统架构、带宽功耗权衡；

6）硅光/CPO封装界面材料，光学胶、导热材料、密封材料。

岗位职责：

1、负责新产品的设计及开发、产品改进、降低材料成本等，协助新产品的导入；

2、负责制定满足客户需求的设计，完成各类封装项目的评估；

3、负责管理和协调新产品在相关工序的导入，完成相应的设计评估、治具设计及加工确认工作；

4、准备相应的图纸，更新及维护系统中的文件；

5、建立并更新相应的设计规则文件；

6、完成上级领导交办的其他各项工作任务。

任职资格：

1、本科及以上学历；

2、至少2年先进封装基板/MASK设计经验，熟悉晶圆级/基板封装的流程和工艺；

3、熟练掌握Cadence APD/Cadence Virtuoso/Mentor XPD/CAD等相关设计工具。

岗位职责：

1、负责与客户沟通，明确了解客户对产品的封装需求，并将需求反馈给内部；

2、依据客户需求，编制项目开发节点计划，主导产品开发阶段的技术问题的解决，包括不限于产品风险评估、封装工艺流程制定、治具开发、材料选型、安排图纸制作及评审、项目启动安排及追踪等；

3、主导推进项目进展，提供项目工程验证、可靠性验证、产品品质控制等方案；

4、负责组织产品量产导入阶段的会议，拟定项目量产封装良率标准，提供工程验证阶段产品信息；

5、负责新产品试生产计划的安排，包括各项目的提前确认、过程控制和最终工艺流程确认，并推动相关部门严格执行，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；

6、负责厂内各部门协调沟通，主导异常沟通会议，确保项目的有效执行，满足客户产品交付需求；

7、负责项目资料整理并阶段性审核存档；

8、领导交办的其他事宜。

任职资格：

1、本科及以上学历；

2、至少3年FCBGA产品NPI/PIE工作经验；

3、具备良好的沟通能力、问题解决能力、数据分析能力、团队协作能力，会实验设计DOE，吃苦耐劳，责任心强；掌握JMP优先。

岗位职责： 1、负责CoWoS技术工艺整合，主导产品集成解决方案的设计、优化与验证； 2、参与CoWoS相关新工艺、新材料的开发与导入，推动技术路径的规划与实施； 3、协同工艺、设计仿真、可靠性等团队，解决产品在研发及量产过程中的工艺异常与性能问题； 4、支持客户技术需求对接，提供工艺方案建议并协助产品实现； 5、跟踪先进封装技术发展趋势，推动技术创新与效率提升。 任职资格： 1、硕士及以上学历； 2、具备2年及以上先进封装CoWoS全流程项目经验； 3、熟悉CoWoS全工艺流程，掌握关键工艺模块的技术要点； 4、具备独立分析及解决工艺问题的能力，熟悉DOE、FMEA等工程方法； 5、具备良好的跨部门协作与沟通能力，能承担多任务并行的工作压力。

岗位职责：

一、工艺开发与降本增效

1、负责单项工艺研发任务，撰写工艺开发报告；

2、根据降本要求，负责寻找第二供货商，撰写降本方案总结报告；

二、培训管理

1、根据生产作业需求，开展设备操作工艺培训以及文件宣导培训工作，提高生产操作人员作业能力和品质管理意识；

三、异常处理与良率提升

1、基于产品良率情况，负责制定良率提升计划，达成公司或者客户的产品良率目标；

2、负责在线产品异常、客诉异常排查，制定相应改善对策，撰写产品异常报告及8D报告；

3、负责编制工艺技术规范、工艺文件及检验标准，实现文件标准化，确保生产作业有据可查；

四、产品作业与能力提升

1、负责建立相关产品的setup程序，保障生产部门完成产品加工任务；

2、负责工艺能力提升计划，建立工艺技术能力水平规范，完成工艺能力技术标准；

3、负责新产品工艺能力评估，并制定工艺作业流程；

4、负责工艺工装夹具评估、采购和验证，保障工装夹具完成验收并导入生产使用；

5、负责新设备和新材料的评估、采购、验证以及导入等工作，完成设备和材料导入生产使用。

五、完成上级领导交办的其他工作任务。

任职资格：

1、本科及以上学历；

2、至少3年先进封装光刻/临时键合TBDB/晶圆底填UF/磨划DP/倒装贴片FC工艺经验；

3、良好的沟通协调能力，抗压能力较强，责任心较强。

岗位职责：

1、根据销售目标，制定个人销售计划，开拓目标市场及潜在客户。

2、负责商务谈判、报价、合同拟定等商务活动。

3、负责跟踪并执行销售合同。

4、负责客户关系管理及维护。

5、负责协助市场调研。

任职资格：

1、本科及以上学历；

2、至少3年先进封装上下游企业销售/客户服务/市场/NPI/PM/TPM/FAE岗位经验；

3、对先进封装有一定了解；

4、心态积极，有进取心，抗压力强。