华进半导体
×
首页
多物理场建模与测试验证技术
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系我们
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品服务
服务范围
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
05-09
2020
江苏第2个国家级制造业创新中心落地无锡
了解更多
05-09
2020
后摩尔领域的外延设备技术及市场趋势（2020年版）
化合物半导体外延片正大举进军后摩尔产业 目前，外延生长被广泛用于硅基器件及 III-V 族化合物半导体产业。生长高质量的材料是电路器件的一项关键技术。2019年...
了解更多
05-09
2020
射频前端模组对比分析（2020年版）：卷2
每年System Plus都会逆向分析数百个前端模组(FEM)和器件，分析相关旗舰智能手机的射频前端模组市场现状。本报告整合相关信息，可作为跟进技术市场发展的一...
了解更多
05-03
2020
王新潮：当前国际形势下的半导体产业思考
了解更多
04-26
2020
华进半导体TSV实力领跑
随着摩尔定律放缓，一种不受其限制的高度集成封装方案应运而生——2.5D和3D堆叠技术。作为唯一可以满足如AI、数据中心等应用需求的封装方案，堆叠技术被应用于高、...
了解更多
04-24
2020
华进成功承办集成电路先进封测技术云培训
2020年4月22日至4月24日，由集成电路产业技术创新联盟（简称“大联盟”）主办，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（简称“国家封测联盟”）、华进半导体封...
了解更多
04-20
2020
SYNAPS 2020新档期
尊敬的业界同仁， 受新型冠状病毒疫情爆发影响，我们推迟了原定于3月31日-4月1日在中国苏州举办的SYNAPS研讨会。对此造成的不便，我们感谢您的理解与支持！经...
了解更多
04-13
2020
射频前端模组对比分析（2020年版）：卷1
每年System Plus都会逆向分析数百个前端模组(FEM)和器件，分析相关旗舰智能手机的射频前端模组市场现状。本报告整合相关信息，可作为跟进技术市场发展的一...
了解更多
04-13
2020
系统级封装技术及市场趋势(2020年版)
供应链管理是系统级封装业务成败的关键因素 近年来，随着系统级封装从低端应用（小尺寸、I/O数少）拓展至高端应用（大尺寸、I/O数多），其市场需求量显著增加。 系...
了解更多
04-03
2020
洞察市场风向 预见行业未来
自2018年以来，华进半导体和Yole深入合作，正式成为其中国区代理，向业内传递高价值产品，搭建同步、便利的沟通桥梁。与此同时，华进定期推送半导体产业相关报告，...
了解更多
第一页
上一页
40
41
42
43
44
45
46
下一页
最后一页
中文
English
苏公网安备 32021402001899号