新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

12-24

2019

半导体所荣获无锡市优秀研发机构称号

2019年12月20日下午，无锡市委、市政府在市人民大会堂召开大会，隆重表彰“无锡科技创新贡献奖”，激励开拓进取、奋发有业，在推动科技创新、助力产业强市中发挥示...

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12-18

2019

国家科学技术进步奖提名公示

根据国家科学技术奖励办公室的相关规定，经审核，深圳市科技创新委员会同意提名“高性能高密度集成电路封装基板关键技术研发与产业化”项目申报国家科技进步奖。现将项目名...

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12-10

2019

2019华进冬季运动会圆满落幕

秉承合作进取创新卓越的精神理念，华进工会在2019年12月3日组织的为期二天的华进运动会日前已顺利圆满结束。本次比赛分设拔河与跳长绳这两项大家喜闻乐见的团队竞技...

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12-10

2019

华进公司安全督查整治抓重点抓落实

11月份以来，华进公司及时传达贯彻中央、省、市领导关于安全生产专项整治督导工作会议精神，对做好当前和今后安全隐患排查整治，再强调、再落实，要求切实增强员工安全工...

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12-04

2019

华进举办2019年度消防疏散、灭火演练活动

为提高全员消防意识，增强员工在紧急情况下的应变能力，自我防护能力，使每个员工掌握一定的消防知识，消除火灾隐患，学习有关消防知识和消防器材的使用方法，并掌握消防逃...

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11-26

2019

华进半导体荣获国家封测联盟创新技术成果奖和个人突出贡献奖

2019年11月22日，国家封测联盟在江苏无锡举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨国家封测联盟成立十周年庆典”，会上隆重表彰了集成电路封测产业链技术创...

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11-26

2019

集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日圆满落幕

2019年11月22日，为庆祝国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成立十周年，由国家封测联盟主办、华进半导体承办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第...

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11-06

2019

集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日火热报名中

2019年11月22日，正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（简称“国家封测联盟”）成立十周年，为同业界共享成长喜悦，促进产业链交流和协同发展，国家封测联...

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10-30

2019

华进员工龙山拓展活动有声有色

2019年10月27日的深秋，无锡有一片被苍翠山峦环绕的惠山幽谷内，迎来了一批来自华进半导体的小伙伴们。随着人流的纷纷涌入，欢声笑语瞬间便响彻了龙山拓展训练基地...

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10-29

2019

扇出封装设备和材料（2019年版）

扇出封装设备和材料市场销售收入预测相比其他常见封装平台，扇出封装市场规模较小，但它覆盖了高端的高密度扇出应用和低端的核心扇出应用。过去，扇出封装对于电源管理集...

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