华进半导体
×
首页
多物理场建模与测试验证技术
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
联系我们
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品服务
服务范围
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
招聘信息
成为华进人
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
03-05
2020
【芯调查】差距扩大?!中国封测行业最“接近”海外竞争对手的几个真相
了解更多
02-19
2020
BCD技术与成本对比分析(2020版)
本报告深入分析了BCD器件的创新技术,对比了由全球领先制造商(包括英飞凌、意法半导体、艾尔默斯、博世、恩智浦、艾赛斯、飞思卡尔、德州仪器、凌力尔特、亚德诺、美信...
了解更多
02-19
2020
盛思锐SCD30:非分散红外CO2及湿度传感器(2020版)
智能暖通空调系统(HVAC)力求减少排气和降低能源消耗,但是良好的排气功能对降低湿度和CO2浓度并确保健康至关重要。盛思锐SCD30模块集成了CO2、湿度和温度...
了解更多
02-19
2020
阳光总在风雨后-2020年将是我国半导体产业发展元年
随着中美经贸关系的阶段性缓和,全球企业和市场信心开始有所增强,尤其是新能源汽车和电子、计算机和通信——将迎来周期性的修复。然而正当中国和全球经济出现企稳回升的迹...
了解更多
02-12
2020
华进公司科学有序做好新冠肺炎疫情防控期间复工工作
2月11日,华进公司迎来节后复工第一个工作日,在新冠肺炎疫情防控的关键阶段,华进公司复工有关工作正有条不紊地进行。 1月30日以来,华进公司组织召开了三次电话会...
了解更多
02-11
2020
SYNAPS 2020延期通知
尊敬的业界同仁, 为响应中国政府对疫情防疫的指导方针,保障广大嘉宾及观众的健康,原定于3月31日-4月1日在中国苏州举办的SYNAPS研讨会将延期举行。 SYN...
了解更多
01-20
2020
2020 新春贺词
光阴荏苒,时光飞逝,转眼我们昂首迈入了2020年。值此新春来临之际,我们谨代表华进公司,向各级领导,向业界同仁,向所有关心支持华进事业的海内外朋友,致以最诚挚的...
了解更多
01-18
2020
电动汽车和混合动力汽车的功率电子市场(2020年版)
电动汽车/混合动力汽车市场欣欣向荣,助推功率器件市场发展。 电动汽车和混合动力汽车的竞赛已拉开序幕。各原始设备制造商(OEM)在此领域的投资已超3000亿美元,...
了解更多
01-13
2020
华进党支部顺利完成调整书记及委员增补工作
2019年12月31日,中共无锡太湖国际科技投资开发有限公司委员会对华进党支部调整书记及增补委员结果作出批复,同意华进党支部由林巳延同志任支部书记,李君同志任支...
了解更多
01-08
2020
SYNAPS 2020:本周五截止投稿
目前,全球半导体行业正处于一个转折点。CMOS微缩放缓,成本不断上升,促使该行业依赖集成电路封装扩大后摩尔时代的利润。与此同时,在不断变化的商业环境中,半导体供...
了解更多
第一页
上一页
42
43
44
45
46
47
48
下一页
最后一页