新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

04-13

2020

供应链管理是系统级封装业务成败的关键因素近年来，随着系统级封装从低端应用（小尺寸、I/O数少）拓展至高端应用（大尺寸、I/O数多），其市场需求量显著增加。系...

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04-03

2020

自2018年以来，华进半导体和Yole深入合作，正式成为其中国区代理，向业内传递高价值产品，搭建同步、便利的沟通桥梁。与此同时，华进定期推送半导体产业相关报告，...

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03-24

2020

面对新冠肺炎疫情，华进公司坚持疫情防控与研发运营两手抓、两不误，积极发挥研发优势，快速恢复技术和服务能力，保障重点项目、重点产品的研发，为重点合作企业和科研院所...

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03-13

2020

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03-09

2020

2020年3月6日，无锡电视台就新冠肺炎疫情防控与近期企业研发运营情况到华进公司进行专题采访。公司董事长于燮康、执行副总经理肖克接受了采访。公司董事长于燮康接...

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03-05

2020

2020年3月5日，江苏省委书记、省人大常委会主任娄勤俭一行在无锡市委书记黄钦和市、区有关领导及部门负责人陪同下，到华进公司调研疫情防控与复工情况。公司董事长...

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03-05

2020

高端计算硬件助推数据中心领域关键应用：云游戏和高性能计算。近年来，在一众数据中心应用（如百万兆级运算、人工智能训练）的推动下，尖端图形处理单元(GPU)和中央...

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03-05

2020

早在2015年，只有OSAT参与扇出封装。2016年，台积电推出inFO封装技术，引领晶圆代工厂进入该市场。紧接着，像三星这样的IDM也加入了竞争，推出了自有的...

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03-05

2020

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02-19

2020

本报告深入分析了BCD器件的创新技术，对比了由全球领先制造商（包括英飞凌、意法半导体、艾尔默斯、博世、恩智浦、艾赛斯、飞思卡尔、德州仪器、凌力尔特、亚德诺、美信...

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