集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日即将召开

★活动背景★

终端对半导体产业有着绝对的话语权，过去二十年间，PC和智能手机带动了全球半导体行业的增长，而如今智能手机业务已经触顶，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。随着ChatGPT等大模型的兴起，新的算力时代来临，未来我们将面对的是呈几何倍数增长的算力需求，当前摩尔定律的增长已然滞后，Chiplet异构集成已成为突破算力瓶颈的有效手段。根据Omdia预测，2024年Chiplet封测市场规模可达58亿美元，2024-2035年复合增速约23%。可以预见，Chiplet将成为高性能算力芯片封装的主流方案。在如此庞大的市场需求下，必将持续推动整个Chiplet产业生态的发展。Chiplet产业链有四大环节，包括芯粒、芯片设计、封装测试和系统应用，支撑环节包括芯粒生产、设计平台、EDA工具、封装基板、封测设备等领域，产业链协同将成为未来发展主旋律。

2023年9月25日，为了推动Chiplet产业链上下游协同发展，促进相互的合作与交流，提高我国封测产业在国际市场的竞争力，华进半导体联合国家封测联盟以及江苏省半导体行业协会在无锡新湖铂尔曼大酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日”。今年会议的主题为“共建Chiplet产业生态”，涉及高性能计算、Chiplet设计与异构集成、光电集成、先进工艺设备、高端基板、Chiplet测试技术与3D失效分析等热门议题，覆盖Chiplet全产业链，演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖广，深受业界好评。

华进和您在无锡不见不散！

★活动亮点★

知名咨询公司权威报告

聆听龙头企业技术进展

获析先进封装市场权威解答

与专家近距离面对面交流

拓宽行业优质人脉

★活动安排★

会议名称：2023年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日

活动日期：9月25日（周一） 8:00-18:00

现场注册：9月25日 8:00-9:00

活动地点：无锡新湖铂尔曼大酒店三楼（无锡新吴区和风路30号）

500元（含6%税，提供茶歇、午餐，需要发票现场领取）

**以下会员单位每家可申请1位免费名额：

1）国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位；

2）江苏省半导体行业协会成员单位；

**为方便管理，免费名额必须提前在线报名**

报名方式：在线报名（截止9月23日）

报名平台：

付款方式：

1. 银行转账（请备注：华进开放日）

公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

公司地址：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

账号：10635001040222409

银行名称：中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行

银行地址：无锡新发汇融商务广场2号

2. 现场付款（支持现金或刷卡）

★组织单位★

指导单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

江苏省半导体行业协会

主办单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

★活动咨询★

施先生 18018304290  yongyongshi@ncap-cn.com

★活动议程★

★往届回顾★

　　集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨华进开放日 会期1天，参与企业100多家规模约200-300人，观众包括：GIICS、Veeco、Moldex3D、SCREEN、ICsight、MANZ亚智科技、上海百贺仪器、深圳先进电子材料国际创新研究院、安集微电子、芯密科技、深南电路、长兴电子、浙江耀阳新材料、扬博科技、江苏艾森半导体、合肥芯路电子、北京航空航天大学、桂林理工大学、中北大学、嘉盛半导体、SK海力士、无锡芯坤电子、奥特斯、欧司朗、全讯射频、三星半导体、通富微电子、苏州固锝电子、中电13所、天芯互联、中科华艺、宁波奥拉半导体、中科院微电子所、华大九天、帧观德芯、华为技术、紫光同创、象帝先计算、成都芯盟微、联合微电子、欧姆龙、南京华瑞微、京东方、华东微电子技术研究所、烟台睿创、荣耀终端、盛美半导体、北方华创、富仕三佳、国投创业、江苏省产业技术研究院……

往届照片：