5G对手机射频前端模组和连接性的影响（2019年版）

　　OEM的战略成为射频前端市场的驱动力 

　　想要理解射频前端市场必须熟悉手机射频前端架构。System Plus咨询公司已完成了50多部手机的拆解和分析，在此基础上，Yole搭建了射频前端的整体架构图。在射频领域，主要的手机制造商通过采用集成或分立器件的方案来区分彼此。在前者的细分市场，市场领头羊如三星、苹果以及较小的OEM如索尼、LG、谷歌、中兴都趋于集成由博通、思佳讯、Qorvo、高通、村田提供的复杂射频模组。集成模组厂商更关注具有创新功能的用户体验，如人脸识别、无线充电、AI相机、手势识别以及人机界面，将射频前端的复杂性留给射频模组制造商解决。

　　与此同时，像*、小米、Oppo、Vivo这些市场领头羊的挑战者，同样影响市场交易量，但更倾向于采用分立器件的方案，尽可能降低射频物料清单(BoM)的成本，以便在竞争激烈的市场上保持价格优势。

2018年手机OEM厂商市场份额

　　我们将*的P20 Pro和三星的S10拆解并对比，可以看出这两种产品采用截然相反的策略。P20 Pro 射频电路板由45个分立器件和4个集成模组(包含25颗元件)组成，而三星S10由17个分立器件和8个集成模组(包含71颗元件)组成。尽管这两种设备的下行速度性能接近，但S10射频前端的BoM是P20 Pro的两倍。此外，这两种设备都支持30多个波段，并使用类似技术，如载波聚合和4×4 MIMO。

　　手机中5G无线技术的引入无疑给原本就很复杂的射频前端增加了更多的复杂性，而且很可能会加剧这一现象，因为射频前端的价格压力将会更大。事实上，5G在智能手机领域的渗透率不仅取决于网络可用性和提议用例，还取决于消费者的消费水平。因此，我们可以预计，从2018年到2025年，分立器件的市值将保持在30%。

　　如果5G手机将5G元件叠加于LTE网络之上，确保以“非独立模式”运行或者实现无5G覆盖区域的LTE连接, 那么将5G 6GHz以下频段和5G毫米波同时集成在手机中并非如此简单。对消费者来说，成本效益率过高；此外，Spectrum Holding针对全球主要载波分析结果建议采用分离式方案。例如，首批5G设备发行时，基于载波的集成方案（集成了6GHz以下频段的无线链路还是毫米波无线链路，确定不同的SKU。最终，5G可能会导致区域化现象，过去LTE全球化将不再出现。 

主要手机OEM厂商射频前端和连接性架构现状和趋势

　　射频前端&连接性市场：内容和成本压力增加

　　2018年，消费者对手机的需求下降，手机市场下滑。在这种背景下，竞争加剧，推动了5G竞争的进程。随着LTE的发展，射频前端市场的增长源于载波聚合和MIMO技术。5G增加频段，实现双重连接，下行链路方向过渡到4×4 MIMO，上行链路方向过渡到2×2 MIMO，将促进射频前端市场增长。因此，整个射频前端市场(2018年为150亿美元)将以8%的年复合增长率增长，到2025年将达到258亿美元。预计从2018年到2025年，集成模组的年复合增长率将达到8%，而分立器件的年复合增长率将达到9%。在分立器件中，天线调谐器涨幅******，年复合增长率达13%。因为更高频段和4×4 MIMO的组合实施，对天线和/或天线调谐器数量的需求越来越多。

　　5G（3.5GHz及以上）必须采用4*4 MIMO，无论是采用分立方案还是模块内实现，这将对LNA (Low-noise amplifier, 低噪声放大器) 器件的增长产生积极影响。至于5G毫米波，封装天线(AiP)器件已经在2019年开始产生收入，美国成为首个目标。Yole预计2025年该市场将实现13亿美元。

　　考虑到LNA与开关的集成，该行业正转向12英寸RFSOI，因此限制了硅锗的增长机会。在滤波器领域，传统的深表滤波器技术将保持稳定，而薄膜SAW、BAW、FBAR、IPD、MLC等技术将迎来发展机遇。

　　本报告对每种元件进行技术分解，预测了截止2025年前的各技术平台的晶圆投片情况，并重点阐述了与5G相关的技术转移。

射频前端模组和连接性市场预测（按元器件细分）

　　市场份额争夺之战竞争加剧

　　基于System Plus咨询公司的反向分析报告，本报告提供了非常详细的市场份额分析。射频前端领导者仍然占有81%的市场份额，村田领先于思佳讯和博通。高通在LNA已经很强大，通过整合TDK Epcos的滤波器业务，有赶超Qorvo之势。英飞凌、索尼、太阳诱电、恩智浦和威盛等著名企业也占有一定的市场份额。这些公司通常具备LNA、开关、调谐器和滤波器的制造能力，成为OEM除射频前端市场领头羊以外的备选供应商。此外，各种无晶圆厂正在崛起，尤其是在中国。紫光展锐、络达科技、立积电子、智慧微电子、中科汉天下和卓盛微电子在中国OEM品牌中赢得越来越多的设计案例。显然，代工厂和设计公司支持这种化合物半导体、硅、甚至声波滤波器的商业模式。

　　针对射频前端的每个厂商，本报告分析了元件细分市场份额，并对描述了各厂商的5G技术以及后续先进技术的研发战略。

射频前端供应链

　　●全新内容：

　　手机细分市场

　　射频前端细分市场

　　广泛的射频前端市场份额分析

　　GPS/GNSS市场分析

　　●报告特色：

　　2018-2025年射频前端及连接性市场预测

　　各厂商和器件的市场份额

　　射频前端技术分类预测

　　2018-2025年针对化合物半导体、硅基技术和压电材料的晶圆投片预测

　　●本报告涉及企业：

Active Semi, Airoha, Akoustis, AMKOR, Apple, ASE, Asus, AT&T, AwinIC, Broadcom, CanaanTek, Cavendish Kinetics, China Mobile, China Telecom, China Unicom, Chip Bond, CoolPad, CSMC, Cypress Semiconductor, EE, Elisa, Etisalat, GlobalFoundries, Google, HH Grace, HiSilicon, HMD Global, HTC, Huatian, Huawei, Huntersun, Inari Technology, Infineon, Intel, IQE, Itel, JCET, Jio, JRC, KDDI, KT, Kyocera, Lansus, Lenovo, LG, LG U+, Maxscend, MediaTek, Meizu, Monaco Telecom, Murata, NationZ, NTT Docomo, NXP, ON Semiconductor, OnePlus, Ooredoo, Oppo, Orange, Psemi, Qorvo, Qualcomm, Quantenna, RDA, Resonant, Richwave, Samsung, Samsung Electro Mechanical, SAWNICS, Shoulder, ShunSin technology, SK Telecom, Skyworks, Smarter Micro, SMIC, SoftBank, Soitec, Sony, SPIL, Spreadtrum, Sprint, ST Microecletronics, STC, Sunrise, Swisscom, Taiyo Yuden, TCL, TDK EPCOS, Tecno Mobile, Telefonica, Telia, Telstra, TIM, T-Mobile, Toshiba, TowerJazz, Tpsco, TSMC, UMC, Unisem, USI Vanchip, Verizon, VIVA, Vivo, Vodafone, WillSemi, WIN Semiconductors, WIPAM, Wisol, Xiaomi, Xpeedic, Yuzhen IC, ZTE...

　　●相关报告

　　RF Front-End Module Technical Comparison 2019 – by System Plus Consulting

从苹果、三星、*、小米和Oppo的8款领先的智能手机中挑选了100个射频前端模组和器件进行拆解和分析。

　　●购买方式

　　如需购买报告，请联系华进战略部：0510-66679351；Xiaoyunzhang@ncap-cn.com。

　　以上图文译自Yole Développement的5G’s Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell phones 2019

　　原文请参考：https://www.i-micronews.com/products/5gs-impact-on-rf-front-end-module-and-connectivity-for-cell-phones-2019/