研发工程师（铜互连）

岗位职责：

1. 负责大马士革铜互连技术研发；

2. 负责晶圆级TSV-less前瞻性技术研发；

3. 负责国家02专项项目研发任务；

4. 负责新产品、新技术的方案和集成工艺开发。

任职资格：

1. 博士学历，微电子、材料、物理化学等相关专业；

2. Fab厂晶圆级工艺集成工作经历优先；

3. 熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D集成技术；

4. 熟悉半导体相关材料和工艺设备。

备注：此岗位薪资面谈。