光罩设计工程师

职责描述：

1、负责新产品的设计及开发、产品改进、降低材料成本等，协助新产品在产线的导入；

2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力，完成相应的芯片、封装、Mask等的设计工作；

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入，完成相应mask、治具的图纸和加工确认工作； 

4、准备相应的芯片图纸、Mask图纸、产品外型图、组装图、打标图等，更新及维护系统中的文件；

5、建立并更新相应的设计规则文件；

6、完成上级领导交办的其他各项工作任务。

任职资格：

1、本科及以上学历；

2、专业：电子、机械等理工科专业；

3、工作经验：至少2年半导体封装设计经验，熟悉半导体先进封装的流程和工艺，优秀的应届生也可以考虑；

4、工作技能：熟练掌握Cadence APD/SiP、Auto-CAD等相关设计工具；

5、核心素质：细致严谨，有责任心，敬业精神和团队精神，具备良好的职业道德操守。