研发工程师

岗位职责：

1、负责基于扇出型封装的AiP集成技术开发；

2、负责chiplet研发；

3、负责有源TSV转接板工艺开发；

4、负责三维集成技术及chip-to-wafer热压键合集成技术开发；

5、负责硅基微流道三维堆叠集成工艺研究；、.

任职资格：

1、硕士/博士研究生，微电子、集成电路、材料、半导体物理等专业；

2、有相关岗位工作经验或从事相关课题研究。

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