工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 不限 | 学历要求 | 本科及以上 |
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岗位职责:
1、对客户的技术需求总结沟通,并做初步的技术可行性判断;
2、总结客户的技术规范要求,负责和客户的技术讨论,跟踪和推动整个项目的进程,负责完成新产品成套技术开发;
3、负责新产品导入的日常管理及各种技术文档的总结、归类和存档,包括T-Card/BOM/FMEA/Qual Plan/Control Plan等;
4、负责安排内外部资源,协调内外部供应商和工程团队,设计人员完成新产品导入;
5、负责和工程部PE的日常协调,解决技术开发中出现的各种问题。
任职资格:
前道NPI:1、硕士研究生,机械、电子、材料等理工科专业,优秀的应届生也可;
2、熟悉晶圆级先进半导体封装流程和工艺,例如Bump,WLCSP,Fan-out等。
后道NPI:1、本科,5-7年相关岗位经验或工艺经验;
2、熟悉FCBGA、WBBGA、SIP、LGA工艺管控要求。
工作地点:无锡
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
联系电话:0510-66678650
前道工艺/设备工程师 | 无锡 | |
后道工艺/设备工程师 | 无锡 | |
NPI工程师 | 无锡 | |
设计工程师 | 无锡 | |
仿真工程师 | 无锡 | |
研发工程师 | 无锡 | |
工程师储备生 | 无锡 |