后道工艺/设备工程师

岗位职责：

1、负责封装后道工艺（Flip chip/Lid attach/Under fill/Die bond/Wire bond/测试/Mold等）技术开发、异常解决、参数管理、新产品及新材料的评估导入等；

2、负责封装后道设备（ESEC/TORAY/DATACON/中电科/DISCO/ADVANTEST等）维修保养。

任职资格：

1、本科及以上学历，3年以上相关岗位经验优先；

2、熟悉FMEA/CP等文件管控体系。