工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 不限 | 学历要求 | 本科及以上 |
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岗位职责:
1、负责新产品的设计及开发、产品改进、降低材料成本等,协助新产品在产线的导入;
2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力,完成相应的芯片、封装、Mask等的设计工作;
3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应mask、治具的图纸和加工确认工作;
4、准备相应的芯片图纸、Mask图纸、产品外型图、组装图、打标图等,更新及维护系统中的文件;
5、建立并更新相应的设计规则文件。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子、机械等理工科专业;
2、至少1年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装的流程和工艺,优秀的应届生也可以考虑;
3、熟练掌握Cadence APD/SiP、Auto-CAD等相关设计工具。
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
联系电话:0510-66678650
前道工艺/设备工程师 | 无锡 | |
后道工艺/设备工程师 | 无锡 | |
NPI工程师 | 无锡 | |
设计工程师 | 无锡 | |
仿真工程师 | 无锡 | |
研发工程师 | 无锡 | |
工程师储备生 | 无锡 |