| 工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 学历要求 |
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开拓市场,根据公司的阶段性目标进行相应产品销售及开发,熟悉晶圆级先进封装工艺
本科及以上学历,3-5年相关岗位经验
工作地点:无锡
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应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
联系人:杨女士、陶女士
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
| 前道工艺/设备工程师 | 无锡、上海、嘉善 | |
| 后道工艺/设备工程师 | 无锡、上海、嘉善、北京 | |
| 后道NPI工程师 | 无锡 | |
| 设计工程师 | 无锡、北京 | |
| 信号仿真工程师 | 无锡 | |
| 研发工程师 | 无锡、北京 | |
| 销售工程师 | 无锡 | |
| 工程师储备生 | 无锡 |
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