工程师召集计划

方向一：设计

1. 负责新产品的设计及开发，产品改进，降低材料成本和在产线的导入；
   

2. 根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate的设计；
   

3. 在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA，建立并更新相应的Substrate的设计准则；
   

4. 准备相应的substrate图纸， 打线图，产品外型图，材料列表。更新及维护系统中的文件；
   

5. 协同其他部门，完成相关项目的mask图纸，协助完成产线mask的备置。

方向二：仿真

1、协助市场业务部门，为客户提供相应的仿真咨询和服务，协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题；

2、负责公司封装的仿真工作；协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断，提供理论上的依据；

3、配合封装工艺及设备工程师，为产线技术问题提供仿真支持，协助解决产线实际技术问题；

4、承担国家专项仿真任务，提供项目的仿真支持，为项目正确、及时完成提供仿真支持。

方向三：晶圆级工艺

光刻、刻蚀、湿法等。

方向四：后道工艺

1、FC、WB、DB、Underfill等；

2、本科学历，2-5年同岗位经验。